紙 管理人の専務の森川です。
対象がないので大きさがわかりにくいですが
直径20ミリで、厚さが2.3ミリ。
4枚貼り合わせ（合紙）をしています。
これ、ボードゲームに使用するチップです。
この写真だけ見るとあっさりしているのですが（笑）
じつはここまで来るのに難儀しました。
先日、この素材そのものでテスト抜きをしたところ
裏面にシワが寄ってしまいました。
下の写真です。
これって割と普通に起きてしまう現象なのです。
小さければなお、力の逃げ道がないので
このような現象が起きてしまうと考えております。
このテストの円は直径30ミリ。
で、発注をいただいているのが
直径20ミリ（上の写真の大きさ）と直径25ミリ。
なんとかこのシワを解消する方法を考えました。
大阪の共栄紙工さんは「できるだろう！」と
お見積もりまでしていただきました。ありがとうございました！
そんな話もしていたのですが
地元の木型屋さんが「何とかする！」といろいろ思案し
テストしてなんとか、今回のシワが入らないところまできました！
シワは入らずに加工はできましたが
この仕様のために生じる、現状仕方ないところもでてきています。
ただ、もっといろいろとできるはず！
これからも精進していきたいと思います。
関係各位、ご協力ありがとうございました！
株式会社モリカワ
専務：森川聡宏
ウェブサイト：http://morikawa-paper.jp/
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